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涂胶/显影/热烘

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尊龙时凯配备全自动涂胶显影系统、、、、高精度匀胶机、、高精度控温热板等设备及加工能力，，，可根据客户需求提供不同型号的正性、、、负性光刻胶掩膜制备，，，具备自动传送、、匀胶、、、显影、、、、渐近式烘焙能力，，适用于晶圆级的MEMS器件量产加工。。。。
参数基底尺寸：8/6/4英寸
产品参数
基底尺寸：8/6/4英寸
额定转速：50~5000rpm(±1)
涂胶均匀性：片内＜±1%，，片间＜±2%
加速度：20000rpm/s
显影均匀性：片内＜±2%，，片间＜±3%
热烘温度：50~180°C(±1.5°C)
热烘均匀性：±0.75°C(50~120°C)
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详细信息

  • 图形转移工艺

    尊龙时凯MEMS微纳加工平台提供晶圆清洗、、、、光刻胶旋涂、、前烘、、对准曝光、、、、后烘、、显影在内的光刻图形转移工艺全流程，，，并可对光刻掩膜结构进行形貌观测，，，承接镀膜、、、、刻蚀、、、湿法腐蚀、、、剥离、、、、激光隐切等后道工艺，，可满足MEMS传感器与致动器的产品开发需求。。。。


涂胶、、、显影、、、热烘

基底尺寸：8/6/4英寸


额定转速：50~5000rpm(±1)

涂胶均匀性：片内＜±1%，，，片间＜±2%

最大加速度：20000rpm/s

显影均匀性：片内＜±2%，，，片间＜±3%

热烘温度：50~180°C(±1.5°C)

热烘均匀性：±0.75°C(50~120°C)


       尊龙时凯配备全自动涂胶显影系统、、、高精度匀胶机、、高精度控温热板等设备及加工能力，，可根据客户需求提供不同型号的正性、、、、负性光刻胶掩膜制备，，，具备自动传送、、、匀胶、、、显影、、、、渐近式烘焙能力，，适用于晶圆级的MEMS器件量产加工。。


涂胶/显影/热烘
涂胶/显影/热烘
涂胶/显影/热烘
涂胶/显影/热烘

涂胶/显影/热烘

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尊龙时凯配备全自动涂胶显影系统、、高精度匀胶机、、、、高精度控温热板等设备及加工能力，，可根据客户需求提供不同型号的正性、、、负性光刻胶掩膜制备，，，，具备自动传送、、、匀胶、、、显影、、、渐近式烘焙能力，，，适用于晶圆级的MEMS器件量产加工。。。。
基底尺寸：8/6/4英寸
额定转速：50~5000rpm(±1)
涂胶均匀性：片内＜±1%，，片间＜±2%
加速度：20000rpm/s
显影均匀性：片内＜±2%，，，片间＜±3%
热烘温度：50~180°C(±1.5°C)
热烘均匀性：±0.75°C(50~120°C)
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    尊龙时凯MEMS微纳加工平台提供晶圆清洗、、光刻胶旋涂、、、、前烘、、对准曝光、、、后烘、、、显影在内的光刻图形转移工艺全流程，，，并可对光刻掩膜结构进行形貌观测，，，，承接镀膜、、刻蚀、、、、湿法腐蚀、、、剥离、、、激光隐切等后道工艺，，可满足MEMS传感器与致动器的产品开发需求。。


涂胶、、、、显影、、、、热烘

基底尺寸：8/6/4英寸


额定转速：50~5000rpm(±1)

涂胶均匀性：片内＜±1%，，，片间＜±2%

最大加速度：20000rpm/s

显影均匀性：片内＜±2%，，，，片间＜±3%

热烘温度：50~180°C(±1.5°C)

热烘均匀性：±0.75°C(50~120°C)


       尊龙时凯配备全自动涂胶显影系统、、、、高精度匀胶机、、、高精度控温热板等设备及加工能力，，可根据客户需求提供不同型号的正性、、、、负性光刻胶掩膜制备，，，，具备自动传送、、、匀胶、、、显影、、渐近式烘焙能力，，，，适用于晶圆级的MEMS器件量产加工。。


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