砂轮切割

器件封装前道工艺

尊龙时凯MEMS微纳加工平台提供晶圆级键合、、、、机械化学抛光（CMP）
、、、
、器件切割（砂轮划切、、、、激光全切、
、、激光隐切）等组合工艺，，，基于百级/万级净化间的定制选材与处理方案，
，助力MEMS封装前道工序。
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砂轮切割

采用高精度砂轮划片机，，，主要完成对晶圆级样品的多通道对准、、、切割，
，，主要适用于MEMS传感器制备中硅、
、
、
、玻璃、
、
、石英等结构划切，，，，以及铌酸锂，，砷化镓，，
，蓝宝石，，，，氧化铝，，，氧化铁等多材料器件加工。
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