• 器件封装前道工艺

  尊龙时凯MEMS微纳加工平台提供晶圆级键合、、机械化学抛光（CMP）、、、器件切割（砂轮划切、
  、
  、、激光全切、、
  、激光隐切）等组合工艺，
  ，，基于百级/万级净化间的定制选材与处理方案
  ，，
  ，助力MEMS封装前道工序。。

       键合是一种利用真空、、力、
、、、热以及电压的作用，，将两个或多个基底（一般为晶圆级）紧密地接合的技术；键合效果受基底表面吸附状态、
、
、平整度、、、环境温度和时间的影响，，配备SUSS XB8晶圆级键合机，，，，在表面预处理
、、、
、器件固定、、、、腔体对准、、预键合、、主键合温度与压力测控、、键合后处理等工序提供完整解决方案。。
。。

       基于不同的基底和介质材料，
，
，，尊龙时凯提供阳极键合、、热压键合
、、、共晶键合、、、胶键合工艺，，
，适用于硅、、、、玻璃
、
、、、金属、、
、键合胶等材料晶圆级键合
，，以及叠层结构
、、、、绝缘衬底（SOI）结构制备。。

• 定制空腔结构晶圆（Cavity SOI）

  以硅晶圆为基础
  ，，制备内腔
  、
  、、悬梁结构，，节省背面刻蚀工序，，
  ，，保证表面完整性，，有效解决小孔径背腔释放难题，，，，减小成品批次差异，，适用于压力芯片、、加速度芯片、
  、、、FP结构等器件制备。。。